Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих (ЕТКС). Выпуск №20.
Утвержден Постановлением Минтруда РФ от 21.01.2000 N 5
(в редакции Постановления Минтруда РФ от 12.09.2001 N 67)
Оператор прецизионной резки
§ 77. Оператор прецизионной резки (2-й разряд)
Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок и
слитков полупроводниковых материалов на пластины с допуском по толщине +/- 30
мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки и блоков под заданным углом среза на
распиловочных станках алмазной пилкой с допуском +/- 30 мин. Резка кристаллов
площадью 100 кв. см на затравочные пластины с соблюдением заданного допуска.
Установка поправки на суппорте распиловочного станка с учетом показаний
рентгенгониометра. Определение режима резки, распиловки. Подготовка станка к
работе. Установка режущего инструмента.
Должен знать: принцип действия обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения универсальных и специальных приспособлений и
контрольно-измерительных инструментов; назначение, правила применения,
установки и углы режущего инструмента (алмазных пил); правила и способы
охлаждения обрабатываемого материала; способы разметки ориентирования и резки
кристаллов и гальки, заготовок и слитков полупроводниковых материалов; способы
наладки распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра; основные
механические свойства обрабатываемого материала; основы технологии резания
кристаллов.
Примеры работ
1. Кристаллы - опиловка по периметру.
2. Кристаллы или галька - ориентирование по плоскости
базиса или пирамиды и распиловка на секции и блоки.
3. Кристаллы площадью до 100 кв. см - распиловка на
затравочные пластины.
4. Кристаллы кварца - распиловка на x-секции с допуском 0,5
мм.
5. Пластины - опиловка дефектов (бортики, запилы, проколы).
6. Пластины затравочные площадью до 100 кв. см - распиловка
на заготовки с допуском +/- от 1 до 0,5 мм.
7. Разметка x-секций на любые срезы.
8. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/- 6
мин.
9. Слитки кремния - резка на заготовки, притирка торцев
слитка.
10. Слитки германия, кремния диаметром 30, 40 мм - резка на
пластины, контроль толщины.
§ 78. Оператор прецизионной резки (3-й разряд)
Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок и
слитков полупроводниковых материалов на пластины под заданным углом среза с
допуском по толщине +/- 20 мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки, блоков
пьезокварца, кварца, корунда и пластин из полупроводниковых материалов на
распиловочных станках алмазной пилой с допуском +/- 5 мин. или на сложных
станках ленточного и струнного типа С-95, полуавтоматах и ультразвуковой
установке. Ориентация слитков полупроводниковых материалов на установках
ориентации, расчет скорости подачи слитка, крепление слитков, заготовок. Смена
износившегося инструмента и притирка его. Контроль геометрических параметров.
Одновременная работа на двух станках резки.
Должен знать: устройство, систему управления и способы
подналадки обслуживаемого оборудования, в т.ч. ультразвуковой установки для
резки полупроводниковых материалов; устройство универсальных и специальных
приспособлений, контрольно-измерительных инструментов; способы обработки
полупроводниковых материалов и методы рационального раскроя их; основы
кристаллографии (в т.ч. пьезокварца); основные свойства обрабатываемых
материалов.
Примеры работ
1. Блоки пьезокварца - ориентирование для срезов БТ, КТ,
ДТ, ЦТ и распиловка на пластины с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
2. Блоки кварца - резка на пластины с различной
кристаллографической ориентацией, с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по
плоскости с допуском +/- 5 мин. и распиловка на секции.
4. Кристаллы пьезокварца площадью свыше 100 кв. см -
распиловка на затравочные пластины.
5. Кристаллы кварца, не имеющие естественной огранки, -
нахождение оси и разметка.
6. Монокристаллы арсенида галлия - прецизионная резка на
пластины с точной ориентацией.
7. Монокристаллы арсенида индия и антимонида индия -
прецизионная резка с точной ориентацией.
8. Пластины кремния, германия - ультразвуковая резка на
кристаллы.
9. Пластины кремния - наклеивание, отклеивание,
калибрование с допуском +/- 0,5 мм, снятие базового среза.
10. Пластины с уникальной площадью - опиловка.
11. Пластины затравочные - разметка и резка на заготовки на
подрезном станке.
12. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/- 6
мин. и по толщине +/- 0,1мм.
13. Слитки германия, кремния диаметром 60 мм - резка на
пластины.
§ 79. Оператор прецизионной резки (4-й разряд)
Характеристика работ. Прецизионная резка слитков, заготовок
полупроводниковых материалов на полуавтоматах с точностью ориентации +/- 0,5
градуса. Распиловка и резка кристаллов и заготовок сложных геометрических форм
с допуском +/- 0,05 - 0,15 мм, а также распиловка кристаллов, гальки, блоков и
пластов точно по заданным углам среза, секций на пластины на станках различных
конструкций и ультразвуковой установке с допуском по углу среза +/- 2 мин., при
толщине заготовок до 1 мм с допуском +/- 0,1 мм. Распиловка кристаллов с
уникальными площадями. Ориентирование по различным плоскостям и осям с
разметкой. Наблюдение в процессе работы за исправностью станка или установки,
их настройка и наладка. Набор и закрепление режущего инструмента. Установка
приспособлений к ультразвуковым и электроискровым установкам. Смена
износившегося режущего инструмента и приспособлений.
Должен знать: устройство оборудования различных моделей для
прецизионной резки кристаллов; кинематику, электрическую схему, правила наладки
и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и
условия применения контрольно-измерительных инструментов; конструкцию
универсальных и специальных приспособлений, геометрию и правила доводки
специального режущего инструмента; систему допусков и посадок, квалитеты и
параметры шероховатости; процесс распиловки кристаллов по заданным углам среза;
технические условия резки и ломки полупроводниковых материалов.
Примеры работ
1. Блоки и кристаллы - ориентирование, распиловка на
x-секции с допуском +/- 2 мин., резка на пластины с допуском +/- 1,5 мин.
2. Бруски лейкосапфира - резка на пластины толщиной 1 мм с
точностью ориентации до 3 градусов.
3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по
плоскости с допуском +/- 2 мин. и распиловка на секции.
4. Кристаллы пьезокварца - ориентирование для срезов АТ,
ЖТ, МТ, НТ и распиловка с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
5. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные
пластины уникальных площадей.
6. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные
пластины площадью 150 кв. см и с допуском +/- 15 мин.
7. Лейкосапфир - резка на бруски с точностью ориентации до
3 градусов.
8. Платы лейкосапфира - обрезка в размер 32 x 22 мм; 22 x
26 мм.
9. Пластины кварцевые (пакет) - распиловка на 2 - 4 части.
10. Пластины кремниевые - ультразвуковое долбление лунок.
11. Слитки кремния диаметром 76 мм - ориентированная резка
на пластины.
12. Полупроводниковые материалы - долбление глухих и
сквозных отверстий.
13. Стеклоблоки стеклопленочных конденсаторов - ориентирование
из плоскости и распиловка на секции.
§ 80. Оператор прецизионной резки (5-й разряд)
Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка
заготовок слитков полупроводниковых материалов на пластины, бруски на станках
алмазной резки различных типов с разбросом по толщине +/- 10 мкм. Резка выводов
полупроводниковых приборов из проволоки специальных сплавов диаметром 0,4 - 1,5
мм на полуавтоматах резки. Разброс по длине не более +/- 0,15 мм, угол среза
торца не более 0,25 мм, заусенцы не более 0,03 мм, стрела прогиба не более 0,2
мм. Наблюдение в процессе работы за исправностью электрической и механической
части станка, его настройка и наладка. Установка и настройка режущего
инструмента (алмазный нож). Контроль качества натяжки диска. Подбор оптимальных
режимов резки. Выявление в работе оборудования неполадок, порождающих брак.
Смена износившихся алмазных дисков.
Должен знать: кинематику, электрические схемы и способы
проверки на точность различных моделей оборудования, в т.ч. станков с
электронным управлением; конструкцию обслуживаемого оборудования; правила
определения режимов резания по справочникам и паспорту станка; правила
настройки и регулировки контрольно-измерительных инструментов; способы
крепления и выверки обрабатываемых изделий и режущего инструмента.
Примеры работ
1. Блоки пьезокварца - распиловка на элементы с допуском по
углу среза +/- 3 мин. и с допуском по толщине +/- 0,1 мм на станках, оснащенных
пилой с внутренней режущей кромкой.
2. Монокристаллы галий-гадолиниевого, неодим-галлиевого,
кальций-германиевого граната - ориентированная резка на пластины.
3. Слитки кремния диаметром 100 мм - резка на пластины.
§ 81. Оператор прецизионной резки (6-й разряд)
Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка
заготовок и слитков полупроводниковых материалов диаметром свыше 100 мм на
пластины на автоматизированном агрегате резки с программным управлением с
разбросом по толщине +/- 10 мкм. Установка и настройка режущего инструмента, контроль
за его исправностью. Регулировка агрегата и подналадка режущего инструмента в
процессе работы. Составление и корректировка программ автоматической работы
агрегата. Определение направления и величины ухода режущей кромки, правка
режущего инструмента, снижение величины ухода режущей кромки.
Должен знать: конструкцию и основы работы оборудования с
программным управлением; способы проверки и регулировки параметров работы
обслуживаемого оборудования; методы контроля качества резки
Похожие материалы:
Оператор прачечной самообслуживания
Оператор поточной линии полиэтиленирования (Выпуск №26 ЕТКС)
Оператор поточной линии подготовки основы искусственной кожи
Оператор прецизионной фотолитографии
Оператор приготовительного отделения (Часть №2 выпуска №40 ЕТКС)
Оператор приготовления затора
|