Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих (ЕТКС). Выпуск №20.
Утвержден Постановлением Минтруда РФ от 21.01.2000 N 5
(в редакции Постановления Минтруда РФ от 12.09.2001 N 67)
Оператор плазмохимических процессов
§ 25. Оператор плазмохимических процессов (4-й разряд)
Характеристика работ. Ведение процесса травления
полупроводниковых материалов, снятия фоторезиста, высаживания двуокиси кремния
на различных типах плазмохимического оборудования. Ионно-плазменное нанесение
пленок Fe2O3. Загрузка и выгрузка пластин кремния, стеклопластик,
жидкокристаллических индикаторов. Определение неисправностей в работе установок
и принятие мер по их устранению. Корректировка режимов плазмохимической
обработки по контрольным измерениям. Регистрация и поддержание режимов
плазмохимической обработки с помощью контрольно-измерительной аппаратуры.
Контроль толщины нанесенной пленки, замер линейных размеров элементов микросхем
с помощью микроскопа. Определение качества обработки пластин с помощью
микроскопа и измерительных приборов.
Должен знать: устройство плазмохимических установок
различных моделей, принцип их действия; кинематику, электрические и вакуумные
схемы; правила настройки на точность обслуживаемого оборудования, устройство,
назначение и применение контрольно-измерительных приборов и инструментов;
назначение процесса откачки и роль плазмообразующих сред в процессе обработки
пластин; способы и методы контроля степени вакуума; основные свойства и
характеристики плазмообразующих сред; основы процесса плазмохимического
травления; оценку стойкости фоторезистивных масок к воздействию газоразрядной
плазмы; основные законы электротехники и вакуумной техники.
Примеры работ
1. Кремниевые пластины - плазмохимическое высаживание SiO2
путем разложения и взаимодействия моносилана с кислородом в плазме
высокочастотного разряда, определение толщины пленки SiO2 после нанесения по
таблицам цветности.
2. Мезо-структуры с фоторезистом - ионно-плазменное
напыление диэлектрических пленок.
3. Пластины - удаление фоторезиста на плазмохимических
установках.
4. Пластины кремния - плазмохимическое травление двуокиси
кремния, лежащего на алюминии.
5. Стеклопластины - ионно-плазменное нанесение Fe2O3.
Индикаторы жидкокристаллические - удаление полиамида на
плазмохимических установках.
§ 26. Оператор плазмохимических процессов (5-й разряд)
Характеристика работ. Ведение процесса плазмохимической очистки
пластин и материалов, нанесение двуокисных пленок на различных типах
плазмохимического оборудования. Нанесение антиэмиссионных и эмиссионных
покрытий ионно-плазменным или плазмо-дуговым методом. Напыление молибдена,
алюминия ионно-плазменным методом. Подготовка и настройка оборудования на
заданный режим работы. Согласование нагрузок генератора высокой частоты.
Выявление причин неисправностей в вакуумных системах. Выявление причин
отклонения скорости плазмохимической обработки от заданной и их устранение.
Корректировка режимов проведения процесса по результатам контрольных измерений.
Контроль толщины микрослоев после обработки на микроинтерферометрах различных
типов.
Должен знать: системы подачи и натекания газов; основные
процессы, происходящие при диссоциации в плазме молекул химически активных
рабочих газов; основы плазмохимического осаждения; свойства пленок,
подвергающихся плазмохимической обработке; физические и химические основы
технологических процессов в плазме; методы определения глубины травления;
методы определения толщины окислов; устройство и настройку интерферометров.
Примеры работ
1. Пластины кремниевые - ионно-плазменное напыление
молибдена, алюминия с добавками меди и кремния; травление, высаживание пленки
SiO2 плазмохимическим методом, замер величины заряда, пробивного напряжения на
ПНХТ, контроль толщины пленки на интерферометре, контроль качества поверхности
на микроскопе.
2. Пластины ситалловые - плазмохимическое осаждение пленки
нитрида бора.
3. Пленки нитрида бора - плазмохимическое травление.
4. Фотошаблоны и пластины кремния - ионно-плазменное и
плазмохимическое травление.
§ 27. Оператор плазмохимических процессов (6-й разряд)
Характеристика работ. Проведение процессов плазмохимической
очистки, травления полупроводниковых материалов, металлов, металлических систем
с использованием реагентов различных видов с заданной избирательностью
травления. Определение скорости плазмохимического травления материалов.
Самостоятельный подбор режимов очистки, травления, различных видов пленок в
процессе фотолитографии в различных плазмообразующих средах. Отработка режимов
плазмохимической обработки пластин с заданной точностью и соотношением
скоростей травления. Оценка влияния плазменных обработок на параметры
полупроводниковых приборов.
Должен знать: конструкцию вакуумных и газовых систем;
устройство и принцип работы ионных источников, плазмотронов и
реакционно-разрядных камер, методы их настройки и регулировки; теорию
плазмохимических процессов осаждения пленок, по обработке и травлению
поверхности полупроводниковых пластин и материалов; влияние качества обработки
поверхности на характеристики полупроводниковых приборов; правила определения
режима работы плазмохимического оборудования различных типов для получения
заданных параметров пленок; основы теории плазмохимической обработки.
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ
Кремниевые пластины - плазмохимическое травление Si3N4,
Al2O3, ванадия.
§ 28. Оператор плазмохимических процессов (7-й разряд)
Характеристика работ. Проведение процессов плазмохимической
очистки и травления полупроводниковых материалов на экспериментальном и опытном
оборудовании. Проведение многостадийных процессов травления. Плазмохимическое
травление многослойных структур. Анизатропное травление поликремния. Сборка и
разборка внутрикамерного устройства и его чистка. Отыскание течей вакуумных
систем и принятие мер к их устранению.
Должен знать: конструкцию экспериментального и опытного
оборудования для проведения плазмохимических процессов; правила ведения
плазмохимического травления многослойных структур и ведения многостадийных
процессов; методы отыскания течей в вакуумных системах и способы их устранения
и предупреждения.
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ
1. Кремниевые пластины - плазмохимическое травление AL/SL;
ASI/TIW.
2. Кремниевые пластины - плазмохимическое травление ФСС,
БФСС, SiO2 селективно к SI, ПКК при формировании контактов.
Похожие материалы:
Оператор печатного оборудования
Оператор перевивочной машины (Выпуск №44 ЕТКС)
Оператор пароэжекторной установки вакуумирования металла
Оператор плетельного оборудования
Оператор плетельной машины (Выпуск №44 ЕТКС)
Оператор пневмогидроподачи
|